蘋果軟闆廠(chǎng)商3月(yuè)同比增長©✔®(cháng)31%，台灣硬闆廠(chǎng)商同比增長(cháng)÷'₩6%由于18年(nián)3月(yuè)份基數(shù)較低( ™•σdī)，蘋果軟闆廠(chǎng)商營收3月(yuè)份同比增長(ch<∏&áng)31%，同時(shí)由于2月(yuè)份受春節放(•♥fàng)假影(yǐng)響，開(kāi)工(gōng)率有♦§(yǒu)所調整，3月(yuè)份營收環比增長(cháng)61%，其ε‌≤中臻鼎表現(xiàn)亮(liàng)眼，3月(yuè)營收同比ε★♣增長(cháng)33%，環比增長(cháng)59%；‌φ↕™硬闆方面，由于下(xià)遊需求相(xiàng)對(duì)疲軟，下(✔≥xià)遊客戶積極調降庫存，台灣硬闆廠(chǎng)商3月(yuγ‍✘↑è)同比增長(cháng)6%，同時(shí☆✘)也(yě)是(shì)受春節放(fàng)假影(yǐng)響，₩$​環比增長(cháng)21%。
FPC：天線&傳輸線數(shù)量+滲透率+ASP三重提升，5Gα≈α"終端FPC價值量提升5G時(shí)代天線列陣從(cóng)MIMO技(→αβjì)術(shù)升級為(wèi)MassiveMIMO技(jì)術> £(shù)，帶來(lái)單機(jī)天線數(shù≈'β)量顯著增加，對(duì)應射頻(pín)傳輸線數(shù✘≠×)量增加，同時(shí)5G時(shí)代高(gāo)集成度需求也(yě¥λ)促使FPC替代傳統天線&射頻(pín)傳輸線，F∑δ$®PC在安卓陣營的(de)滲透率有(yǒu)望明(míngσ∏☆)顯提升；傳統PI軟闆已無法滿足5G時(shí•☆×₩)代适應高(gāo)頻(pín)高(gāo)速趨勢，MPI、LCP材質的( $☆πde)FPC将逐步替代傳統FPC，由于MPI和($​hé)LCP相(xiàng)比傳統PI具有(yǒu)工(gōng)藝複雜  (zá)、良品率低(dī)、供應商少(shǎo)等特點，ASP相(xiσ àng)比傳統PI顯著提升。
PCB：5G時(shí)代PCB可(kě)用γ'☆♠(yòng)面積愈加緊促，SLP滲透率有(yǒu)望持續提升蘋果§≥σ 從(cóng)2017年(nián)開(kāi)始主闆采用(yòng)雙層堆疊"♥的(de)2片SLP外(wài)加1片連接用(yòn≠∑g)的(de)HDI闆，在保留所有(yǒu)芯≥♦φ片情況下(xià)将體(tǐ)積減少(shǎo)至原來(lái)∑£™的(de)70%；随著(zhe)5G時(shí)代射頻(pín)通(tōng)♠ $≤路(lù)的(de)增加帶來(lái)射頻($£‍pín)前端數(shù)量增加，數(shù)據量增多(duō)、功能(né↔≈ng)增多(duō)、屏幕增大(dà)帶♣  ≠來(lái)的(de)電(diàn)池體(t↔≥εǐ)積增加，PCB可(kě)用(yòng)面積愈加緊 ‌∑'促，SLP滲透率有(yǒu)望持續提升并導入安卓陣營；同時(s∑♥hí)，M-SAP制(zhì)程的(de)單片SLγ∞Ω↕P單機(jī)價值量是(shì)高(gāo)階Anylayer的(de‍‌)兩倍以上(shàng)，帶來(lái)手機(jī)≈πε₽用(yòng)PCB價值量提升。
投資建議(yì)我們認為(wèi)PCB全産✔≤‍業(yè)鏈有(yǒu)望充分(fēn)受益于5G終端帶來(lái¶₩₹)的(de)需求拉動，建議(yì)關注P €<®CB廠(chǎng)商以及上(shàng)遊的(de)材料相® ↑₹(xiàng)關企業(yè)，産業(yè)鏈相(xiàng)關标的(d ₹e)包括FPC和(hé)SLP制(zhì)造商東≠ ±(dōng)山(shān)精密(002384)、鵬鼎控股、景α₽旺電(diàn)子(zǐ)和(hé)弘信電(diàn)×&© 子(zǐ)，FPC電(diàn)磁屏蔽膜制(zhì)造$λ$商樂(yuè)凱新材(300446)。