12月(yuè)16日(rì)，号稱&ld₩' quo;中國(guó)半導體(tǐ)光(guāngπ∏→™)刻第一(yī)股”的(de)芯源微(wē'≠₹∏i)上(shàng)市(shì)，上(shàng)市 €σ(shì)首日(rì)便上(shàng)漲139.15%。作(zuò)為(wè'€&♠i)“制(zhì)造業(yè)皇冠上(> shàng)的(de)明(míng)珠”，半導體(tǐ)滲σ≈₩γ透進入了(le)計(jì)算(suàn)σ✘機(jī)、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、汽車(chΩ  ē)電(diàn)子(zǐ)、物(wù)聯網等多(duō)φ♥∏φ個(gè)産業(yè)，是(shì)絕大(dà)多(duō)數(shù)↔×α&電(diàn)子(zǐ)設備的(de)核心組成部分(fēn)，關乎著(zhe✘≤)國(guó)民(mín)經濟的(de)方方面面。因此，芯源♠←★微(wēi)從(cóng)申報(bào)科(kē)♦φ$£創闆以來(lái)，就(jiù)受到(dào)了(le) ₽σ外(wài)界的(de)廣泛關注。
　　此前，市(shì)場(chǎng)對(d שuì)芯源微(wēi)的(de)評價褒貶不(bù)一(yī♠<§)，尤其對(duì)于國(guó)內(nèγ®<☆i)企業(yè)能(néng)否做(zuò)好(hǎo♣☆)半導體(tǐ)設備仍然充滿疑慮。盡管在需求拉動和(hé)國(g δuó)家(jiā)支持的(de)基礎之上(shàng)，我國(guó)半​÷導體(tǐ)設備仍主要(yào)依賴進口。在這(zhè)±<一(yī)大(dà)環境下(xià)，國(guó)內(nèi)企業(yè)λβ該如(rú)何迎難而上(shàng)，找到(dào)适合其生(sh₽™ēng)存發展的(de)路(lù)徑？
　　前道(dào)領域設備“未來(lái)銷售前景良好™★‌®(hǎo)”存疑
　　半導體(tǐ)生(shēng)産中有(yǒu)&'¶×ldquo;前道(dào)工(gōng)藝”和(hé)&ldqπ£uo;後道(dào)工(gōng)藝”的(de♣ ✔)區(qū)分(fēn)。具體(tǐ)而言，“前α>λ←道(dào)工(gōng)藝”指的(de $)是(shì)以矽片加工(gōng)為(wèi)起點，在矽片上(s¥♣×'hàng)制(zhì)成集成電(diàn)路(lù)為(wèi)終點的(<>™de)工(gōng)藝流程；而“後道(dào)工(gōng)藝&‍∑rdquo;則是(shì)以分(fēn)♥¥ ×割載有(yǒu)集成電(diàn)路(lù)的(de)矽片᧶₽為(wèi)起點，以封裝和(hé)測試并最終制(zhì)成集成電(diàn≈✘>)路(lù)為(wèi)終點的(de)工(gōn≤→∞$g)藝流程。
　　芯源微(wēi)的(de)主要(yào)産品包"☆§括光(guāng)刻工(gōng)序塗膠顯影(yǐng)設備和(hé)≠±÷單片式濕法設備，這(zhè)兩類設備在前後兩大(dà)工(gōng)藝€♠>✔流程中均需要(yào)，但(dàn)由于工(g↓π‍↓ōng)藝不(bù)同，前後工(gōng)藝使用(yòng)的(de)相(xi≥¶àng)應設備并不(bù)相(xiàng)≠ε♣×同。
　　從(cóng)芯源微(wēi)的(de)主營業(yè)務構成∏₩可(kě)以發現(xiàn)，其後道(dào)工(gōng)♠∑↔♦藝設備占據了(le)營收的(de)80%以上(shàngε∑© )。而前道(dào)工(gōng)藝設備，在2019年(nián)之前，未β✘體(tǐ)現(xiàn)在營收構成上(shàng)。
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　　值得(de)注意的(de)是(shì)，在最初提交的(de)招♦↓≤€股書(shū)中，芯源微(wēi)聲稱其前道(✘×≠↓dào)工(gōng)藝設備“未 ←↔∞來(lái)銷售前景良好(hǎo)”。這∏♦≤∏(zhè)不(bù)禁讓人(rén)心生(shēng)疑∑>慮：芯源微(wēi)是(shì)如(rú)何作(zuò)出該☆₹§判斷的(de)？
　　在技(jì)術(shù)水(shuǐ)平上(s↔€★£hàng)，通(tōng)過對(duì)比，我們可(kě)以發 γ₽↔現(xiàn)芯源微(wēi)的(de)前道(dào)領域設備與‍≠國(guó)外(wài)産品存在較大(dà)差距：其前道(dào)領域設備僅适↔↑用(yòng)于部分(fēn)工(gōng)藝；而國(g¥₽ ‍uó)外(wài)企業(yè)，如(rú)日(rì)本的(de)東(d ÷ōng)京電(diàn)子(zǐ)（TEL）、日(rì)本迪≈€恩士（DNS）等，其産品已經适用(yòng)于全部光(g☆€↑uāng)刻工(gōng)藝。
　　除此之外(wài)，分(fēn)析其營收構ελ•ε成可(kě)以發現(xiàn)，芯源微(wēi)的(de)前道(δ>±dào)領域設備直到(dào)2019年(nián)才在财務報(bào≈₩←£)表上(shàng)有(yǒu)所體(tǐ)現(x→←iàn)，這(zhè)證明(míng)該設備投入市(shγ €ì)場(chǎng)使用(yòng)并沒有(yδδǒu)多(duō)久。那(nà)麽，芯源微(wēi)該如(r≠α÷ú)何在沒有(yǒu)得(de)到(dào)充足市(shì)場(∞ ×↓chǎng)驗證的(de)情況下(xià)，确保質量達¶<γ标，且如(rú)招股書(shū)中所描述的(de)&m♠σdash;—“未來(l <£ái)銷售前景良好(hǎo)”？
　　這(zhè)一(yī)問(wèn)題引起∏Ω了(le)上(shàng)交所的(de)關注，它要(yào)求芯→&≈源微(wēi)對(duì)該表述作(zuò)出解釋。對(duì)此，芯&>源微(wēi)在問(wèn)詢回複中，将原招股書(shū)中涉及&lσ>↔♣dquo;未來(lái)銷售前景良好(hǎo)&÷αrdquo;的(de)表述調整為(wèi)“未¶¥☆∏來(lái)市(shì)場(chǎng)空(kōng)間(jiān)較為(×€γwèi)廣闊”。并聲稱，目前其前道(dào)産品♣₹φ$整體(tǐ)技(jì)術(shù)水(shuǐ)平要(yào)弱于國(↔ ₽guó)際知(zhī)名企業(yè)，但(dàn)是( §¥→shì)，在從(cóng)相(xiàng)同工(gōng)藝•↕條件(jiàn)來(lái)看(kàn)，芯源微(wēi)産品的™★(de)技(jì)術(shù)性能(néng)與國(gu↕₽ó)際對(duì)标産品接近(jìn)。假如(rú)下(xià)✔↕‌遊客戶采購(gòu)相(xiàng)應工(gōnΩ↔φ↓g)藝條件(jiàn)的(de)産品，技(jì)術(shπ÷>∏ù)層面不(bù)存在使用(yòng)障礙。
　　據了(le)解，芯源微(wēi)的(de ​✘₩)前道(dào)塗膠顯影(yǐng)設備已經于✘∞2018年(nián)下(xià)半年(nián)，發至上(shàng)₹‌©海(hǎi)華力、長(cháng)江存儲進行(xíng)工(gōng)藝驗證✔∞，驗證通(tōng)過後将會(huì)進行(xíng)量産。
　　作(zuò)為(wèi)本土(tǔ)主要(yào)半導體(tǐ$≠♣α)廠(chǎng)商，芯源微(wēi)的(de)前道(d&φΩ'ào)産品在技(jì)術(shù)上(shàng)還Ω✘(hái)處于驗證階段。但(dàn)不(bù)÷≠≤可(kě)否認的(de)是(shì)，其在成本上(‍&shàng)具備一(yī)定優勢。芯源微(wē¥€γi)深耕塗膠顯影(yǐng)設備領域多(duō)年(nián)，已經構≈★≥建了(le)較為(wèi)成熟完善的(de)供ε$ 應鏈體(tǐ)系。除了(le)機(jī)械手等高(gāo)精度零部件(jiàn">α)目前主要(yào)依賴國(guó)外(wài)進口外(wài)，其他§×(tā)如(rú)加工(gōng)件(jiàn)α₩"¶、标準件(jiàn)等原材料，芯源微(wēi)均已開(k>÷δāi)拓了(le)本土(tǔ)成熟供應商。
　　如(rú)果芯源微(wēi)的(de)​' 前道(dào)産品通(tōng)過驗證并實現(xiàn)量産，β↕₽在同等工(gōng)藝條件(jiàn)下(xià)的(d‍≈e)産品售價将低(dī)于國(guó)際競争‍∑對(duì)手，這(zhè)将成為(wèi)其重要$★(yào)競争力。
　　除此之外(wài)，根據美(měi)國(guó)知(zhī)名半導體(tǐ ±)行(xíng)業(yè)調查公司VLSI提供的(de)行(xíng≤±)業(yè)數(shù)據，未來(lái)幾年(n♠☆♦ián)，前道(dào)塗膠顯影(yǐng)設備銷售額将呈現(xiànוγ₽)增長(cháng)态勢，并且，中國(guó)大(dà)陸将成為(wè£↔®∑i)重要(yào)增長(cháng)來(£÷lái)源。面對(duì)這(zhè)一(yī)♠¶‌$增量市(shì)場(chǎng)，國(g§↔uó)産品牌将迎來(lái)較大(dà)機(jī)遇。
　　由此可(kě)見(jiàn)，芯源微(wē®≠¥∏i)在前道(dào)産品領域的(de)探索，$™©瞄準的(de)是(shì)未來(lái)廣闊的(de§€∏₹)市(shì)場(chǎng)空(kōngα★¶♣)間(jiān)，以及目前國(guó)産品&δ↕÷牌的(de)市(shì)場(chǎng)空(kōng)白(bái)。但(dà<"σn)要(yào)追趕國(guó)際領先水(shuǐ)平，芯源微​ ε♦(wēi)還(hái)需通(tōng)過大(dà)量客戶在線應用(yòng)>¥®₹，積攢前道(dào)開(kāi)發經驗。♥γ
　　後道(dào)領域産品打破外(wài)商壟斷，完成&ldquo‍♥↕&;逆襲”
　　芯源微(wēi)的(de)前道(dà¥σ±o)産品雖然仍目前處于探索階段，但(dàn)其後道(dào)塗膠顯影(yǐnγ'​g)設備以及單片濕法設備，在LED芯片制(≤$•zhì)造及集成電(diàn)路(lù)制(zhì)ε®®→造後道(dào)先進封裝等環節，已經打破外(wài)商壟斷，填補國(guó)內♣γβ(nèi)空(kōng)白(bái)。産品關鍵性能(néng)指标已₽γ達到(dào)國(guó)際知(zhī)名∑λ廠(chǎng)家(jiā)水(shuǐ)平，并±•≈且已經實現(xiàn)量産，在最近(jìn)三年(nián)在營收構成中→>™的(de)占比均超過80%。
　　衆所周知(zhī)，半導體(tǐ)設備制(zhì)造具₽÷↔有(yǒu)技(jì)術(shù)含量高(gāo)、技(∑★jì)術(shù)研發周期較長(cháng)、以及産品¶₹工(gōng)藝和(hé)制(zhì)造技 ©$€(jì)術(shù)難度大(dà)等特點。在該♥β'→領域長(cháng)期被國(guó)外(wài)企業(yè)占據的(de)​‍×♦情況下(xià)，國(guó)産企業(yè)要(yào)切入的(de)确不(&‍bù)易。但(dàn)從(cóng)芯源微(wēiπδ)在前道(dào)産品領域的(de)探索中，我們似乎∑↔₩•能(néng)夠窺見(jiàn)一(yī)條國(guó©π)産品牌的(de)“逆襲”之路(lù)：$β♥尋找細分(fēn)領域上(shàng)的γ€Ω(de)産業(yè)鏈空(kōng)白(bái)。
　　半導體(tǐ)産業(yè)擁有(yǒu)非常豐富的(de)下(x‌×₩™ià)遊應用(yòng)，通(tōng)常是(shì)“一(π±✘yī)代器(qì)件(jiàn)、一(yī)代設備♦​₹、一(yī)代工(gōng)藝”。下(x✘ ià)遊應用(yòng)往往是(shì)半導體(tǐ)産業(yè)發展的×↑✘(de)核心驅動力，這(zhè)就(jiù)給國(guó)産企業(¥♦yè)開(kāi)辟了(le)發展空(kōng)間(jiān)。比如(♦♣♣rú)，芯源微(wēi)的(de)下(xià)遊客戶就(jiù)​ ♦"集中在國(guó)內(nèi)LED芯片制(zhì)造企業(y‌₹γ​è)和(hé)集成電(diàn)路(lù)後道(dào)先進封裝企業α↑ ₩(yè)，為(wèi)包括台積電(diàn)、長(chá♣®≠ng)電(diàn)科(kē)技(jì)(600584,股吧(baα☆≠))、華天科(kē)技(jì)(002185,股吧(b✘✘a))、通(tōng)富微(wēi)電(diàn)(₹$®002156,股吧(ba))多(duō)家φ↓(jiā)半導體(tǐ)生(shēng)産商供'★貨。
　　在此基礎上(shàng)，國(guó)家(jiā)對(duì)半導體(t↓£∏ǐ)産業(yè)的(de)持續投入，以及民($&≈mín)營企業(yè)的(de)興起，在一(yī)些(xi↓‍™ē)壁壘相(xiàng)對(duì)較低(‍≈dī)的(de)領域，國(guó)産設備在技(jì)術(shù)水(sh§¥₩≤uǐ)平上(shàng)已達到(dào)或∏♦接近(jìn)國(guó)外(wài)先進水(shuǐ)平，并已成功實現₽δ☆ε(xiàn)商業(yè)化(huà)：晶盛機(jī)電(<±γ€diàn)(300316,股吧(ba))✔Ω≈生(shēng)産的(de)單晶矽長(cháng)晶爐，α∏在自(zì)動化(huà)程度和(hé)晶棒尺寸等指标方面已處于國(guó∏")際領先水(shuǐ)平；中微(wēi)半導體(tǐ)生(shēn™​φ≈g)産的(de)16nm刻蝕機(jī)已經$ ↕>實現(xiàn)了(le)商業(yè)化(huà)量産，并進入了(le)台≤↕ ‍積電(diàn)5條生(shēng)産線；北(běi)方華創(002371≈★∑≠,股吧(ba))生(shēng)産的(de)CVD設備已進入↔<中芯國(guó)際28nm生(shēng)産線。
　　豐富的(de)下(xià)遊應用(yòng)，導緻半πσ↕ 導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)非常細分(fēn)。這(zhè)意味著∏•(zhe)設備商通(tōng)過找準定位，填補細分(fēn)領域的(de)市£β₩•(shì)場(chǎng)空(kōng)白(bái)，集中發力，将較為(α≤<wèi)容易獲得(de)一(yī)部分(fēn)市(s¶φ∞hì)場(chǎng)份額。
　　錯(cuò)位競争，國(guó)産設備商迎來βσσ(lái)全新機(jī)會(huì)
　　随著(zhe)國(guó)際産能(né ✘ •ng)不(bù)斷向我國(guó)大(dà)陸地(dì)區£↓®(qū)轉移，英特爾、三星等國(guó)際大(dà)廠(chǎng)陸續在我§•國(guó)大(dà)陸地(dì)區(qū)投γ₹資建廠(chǎng)，同時(shí)在集成電(diàn)路(lù)産業(yè)✔>£投資基金(jīn)的(de)引導下(xià)，我國(guó)大(™±γ↕dà)陸地(dì)區(qū)對(duì)半導體(tǐ)設備的(de)需求巨®↑‍大(dà)。根據國(guó)際半導體(tǐ)設備材料産業(yè)協會(‌∏huì)(SEMI)統計(jì)，2018年(nián)我♥↓國(guó)大(dà)陸地(dì)區(qū)半導體(tǐ)專用(yò ε₽ng)設備銷售規模達到(dào)128億美(měi)元，已超過中€♦國(guó)台灣地(dì)區(qū)成為(wèi)全球第≥ ✔✔二大(dà)市(shì)場(chǎng)。
　　對(duì)于半導體(tǐ)設備廠(chǎn"πg)商來(lái)說(shuō)，無疑迎來(lái)了(le)東(δσ±Ωdōng)風(fēng)，市(shì)場(chǎng)&¶上(shàng)出現(xiàn)了(le)“百家(jiā)争鳴&≥ €★rdquo;的(de)情形。通(tōng)過對(duìβσ)比芯源微(wēi)與同類型公司的(de)毛利率可(kě)以發現(✔★ xiàn)，芯源微(wēi)的(de)毛利率☆​總體(tǐ)低(dī)于盛美(měi)半₽§¶導體(tǐ)，但(dàn)略高(gāo)于同行(xíng)業(yè)可(kě)β±€∑比上(shàng)市(shì)公司平均水(shu$φǐ)平。
　　導緻産品毛利率存在一(yī)定差異的(d&≥♥Ωe)因素是(shì)：一(yī)方面，各 ™公司選取的(de)統計(jì)口徑有(yǒu)所不(φ∏$λbù)同；另一(yī)方面，不(bù)同業(yè)務領域、♥π≈←不(bù)同産品類型的(de)技(jì)術(shù)含₩•量、定價策略不(bù)同。如(rú)盛美(měi)半導體(tǐ)，成立至今始終¶∏↓>堅持“差異化(huà)競争&®™'rdquo;路(lù)線以及“價格平等&r ¥dquo;策略，其産品前道(dào)工(g<↔<✔ōng)藝用(yòng)單片式清洗設備，憑借獨創的(de)兆聲波清洗技(εεjì)術(shù)成功打入多(duō)家(jiā)<&≤一(yī)線大(dà)廠(chǎng)，因此，其産品始終維持 4§π✘™5%-50%的(de)高(gāo)毛利水(sh≠​Ωuǐ)平。
　　事(shì)實上(shàng)，伴随著(zhe)下(xβ"ià)遊應用(yòng)日(rì)趨豐富，各類性能(nén×₽α¥g)、用(yòng)途的(de)芯片大(dà)量并存。這(z‌®✔hè)一(yī)現(xiàn)狀意味著(zhe)，不(₩α&₹bù)同的(de)芯片産線需配置技(jì)術(shù)等級及性價‌ ≠比相(xiàng)當的(de)半導體(tǐ)設備。☆ 即使在同一(yī)産線上(shàng)，複雜(zá)程度不(¶±₹bù)同的(de)環節，也(yě)需要(yào)搭配使用(yòng)不(αδbù)同等級的(de)設備。因此，高(gāo)、中、低(dī)←π 各類技(jì)術(shù)等級的(de)生(sh≈ε​λēng)産設備均有(yǒu)其對(duì)應市(shì)場(chǎng)∑φ空(kōng)間(jiān)，能(néng↕₽π<)夠并存發展。
　　錯(cuò)位競争格局的(de)形成，以及國÷σ§(guó)際産能(néng)的(de)遷移，将給γ>$®國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)設備商帶來(lái)填補細±ε分(fēn)領域産業(yè)鏈空(kōng)白(bái)的(de)機(j"≈ī)會(huì)。本次募資，芯源微(wēi)将在後道(dào)工(gōng)藝♣§₩設備成熟的(de)基礎上(shàng)，加大(dà)對(€£≤™duì)前道(dào)工(gōng)藝設備的(de)研發。不(bγ©¥™ù)難看(kàn)出，芯源微(wēi)預備借助國(g©∞↑uó)際産能(néng)遷移的(de)東÷γ(dōng)風(fēng)，以及科(kē)創闆之勢，在細分₩‌"(fēn)領域破解外(wài)商壟斷，同時(shí)，在$>♣國(guó)産設備商壟斷格局還(hái)未形成之時'£‌(shí)搶占先機(jī)。